苹果与高通数年专利授权争议 终于和解

苹果和高通联合发布新闻稿宣布，双方已经就专利授权争议达成和解。

该和解协议包括苹果向高通公司支付款项以及晶片组供应协议，暗示苹果将为未来的iPhone采购高通晶片。双方都没有透露付款金额。

消息传出后，高通股价飙升超过20%，市值大增约145亿元，达840亿元以上。这是高通公司1999年以来最好的单日走势。

苹果涨幅不到1%。高通公司的竞争对手英特尔闻讯大跌，但随后拉回。

高通表示，预计随着产品出货量的增加，每股获利可增加2元。

这两家公司15日在圣地牙哥的联邦法院开始审判，预计将持续到5月。双方都要求赔偿数十亿元。反托拉斯案最初由苹果于2017年初提交。

过去两年来，围绕通讯晶片和相关纠纷的复杂法律纠纷在全球各地的法院上演，其中包括高通公司与美国联邦贸易委员会(FTC)间的初期审判。

苹果公司多年来都向高通公司采购通讯晶片，但对高通公司要求任何使用其晶片的公司都须为其专利支付授权费感到不满。

苹果公司声称高通公司滥用其作为蜂窝技术唯一供应商的地位，高通公司指苹果公司拒绝支付两家公司之前达成的授权使用费协议必须支付的代价。

根据高通公司说法，两者间的和解协议包括为期6年的授权协议，并有2年的延伸选择权。其中也包括苹果对高通的一次性付款。

去年11月，高通公司CEO莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示，他相信两家公司正处于和解的"大门口"。但不久后，苹果公司CEO库克立即驳斥，指苹果公司自2018年第3季之后就不再讨论和解一事。

2018年发布的最新iPhone型号使用的是英特尔通讯晶片，而非高通公司的技术。

分析师之前曾表示，高通和苹果之间的争议可能会减缓苹果支持下一代5G网路的计画。高通公司是提供5G网路的顶级晶片供应商之一。该协议开启了苹果可能透过高通公司的通讯晶片尽快发布5G iPhone的可能性。

两家公司发布共同声明如下：

高通和苹果今天宣布达成协议，撤回全球两家公司之间的所有诉讼。和解内容包括苹果向高通支付款项。两家公司还达成了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延伸选择权和多年晶片组供应协议。