全面封杀中国芯片业 拜登剩最后一步刀刀逼人

美国总统拜登将在未来几日与日本首相、荷兰总理会面，预计对大陆科技限制会是主题之一。（图／美联社）

美国总统拜登（Joe Biden）将在未来几天内，与日本及荷兰领袖会晤，讨论对大陆半导体制造设备的出口禁令。外媒指出，全球5家领先的半导体制造设备商中，有3家是美国企业，另两家分别是荷商艾司摩尔（ASML）和日本的东京威力科创（Tokyo Electron），因此拜登要完成对大陆几近全面的封锁，三国的联盟至关重要。

美国财经媒体报道，日本首相岸田文雄和荷兰总理吕特（Mark Rutte）将相继访问华盛顿，据消息人士透露，拜登将在周五会面岸田文雄，接着于下周二与吕特会晤，而对大陆的科技禁令会是会议主轴之一。

美国去年10月宣布限制对大陆出口关键芯片技术，这项措施目的是要削弱大陆发展半导体自主。

目前全球居主导地位的5家半导体设备制造商，其中应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA Corp），以及科林研发（Lam Research）等3家都是美国企业，所以都在拜登政府实施的限制范围内。

另外两家则为东京威力科创和艾司摩尔，这也凸显美国与日、荷合作的重要性，三国的联盟足以构成几近全方位的封锁，箝制大陆获得制造先进制程所需的制造设备。