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美银:芯片业牛市将持续到2026年 带旺3个题材

2024-6-4 12:04 PM| 发布者: 岸左| 查看: 494| 评论: 0|来自: 世界日报

人工智慧(AI)热潮狂烧,带动费半指数今年来大涨26%,升幅超越史坦普500指数,究竟芯片股还能不能买?

美国银行(BofA)认为,半导体牛市还在初期阶段,尽管美国大选等因入可能会导致拉回,但仍有理由续站多方,并喊出芯片股有可能旺到2026年中。

Business Insider报道,美银分析师表示,芯片业经历低潮后,通常会走多十个季度,这个趋势才刚刚开始。

美银写道:“当前的上行周期始于2023年下半,现在才来到第三个季度,暗示可能会一路走强到2026年中。

然而,芯片股(费半指数)会在周期转变前6~9个月,改变走势,因此半导体股或许会在2025年下半的某个时间触顶,距今大约还有一年”。

不只如此,半导体熬过去年的库存修正后,将加速成长,2025年预料会缴出两位数的销售增幅。

美银指出,有三个投资题材可以参与涨势,分别是云端运算、车用、与芯片制造复杂性相关的类股。

以云端运算而言,美银预料,辉达(Nvidia)和博通(Broadcom)都有很多上行空间,各地增建AI资料中心,为辉达硬体提供强势需求。

美银说,资料中心系统在全球资讯科技(IT)开支中, 比重约达5%、或2,600亿美元,到2028年前,可能会跳增至3,600亿美元。

美银分析师认为,半导体牛市还在初期阶段,仍有理由续站多方,并喊出芯片股有可能旺到2026年中。(路透)

车用方面,芯片在车业的重要性与日俱增,应该有助于提振恩智浦半导体(NXP)等的股价。

美银说:“工业/车用芯片股没那么拥挤,并提供AI以外的多元配置,2025年的比较基期又低。”

最后,半导体制造的复杂性日增,支持此一产业不断攀升的估值,如芯片设备制造业者科磊(KLA)与IC设计自动化软体大厂新思科技(Synopsys)。


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