证明美国失败？中国半导体界热议一个大消息

由于美国高端AI芯片的对华出口管制，自去年以来，华为升腾910B被不少大陆业界采购使用。最近大陆半导体业盛传，华为已决定在今年9月推出升级版的AI芯片升腾910C，

《芯智讯》报道，据资料显示，辉达H200是H100的升级版，同样基于Hopper架构，虽然H200的浮点运算速率基本上和H100相同，但是集成的HBM记忆体容量和频宽大幅提升至141GB HBM3e记忆体，比上一代提升80%，显存频宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升40%。

报道说，华为升级版升腾910C有机会达到接近H200的AI算力。业界传闻显示，升腾910C在性能上有望实现重大突破，特别是在INT8算力上，预计将接近辉达H200。

在高速互联技术方面，华为的HCCS虽然与NVIDIA的NVLINK存在差距，但通过技术创新和材料堆叠，正在逐步缩小这一差距。升腾910C预计将采用先进的2.5D集成技术和快取记忆体，进一步提升机器内互联的性能。

报道指出，在先进制程产能方面，尽管面临国际市场的不确定性，华为通过与合作伙伴的紧密协作，确保了升腾910C的产能充足。预计华为在2024年出货40万颗910B和数万颗910C。预计2025年910C出货量将在30万颗左右。

在价格上，根据预测，910C的单卡价格，可能会在20万人民币（约合台币85万元）左右，相较于辉达H200，具有一定价格优势。

华为决定在今年9月推出升级版的AI芯片升腾910C，预计将采用7nm制程工艺，性能将可挑战辉达H200。（图／新华网）