美拟限GAA技术输华 业界人士批评“过于广泛”

美国拜登政府据报考虑进一步限制中国取得先进芯片制造技术，这项限制锁定的目标，将会是刚刚进入市场的“环绕式栅极”（gate-all-around，GAA）技术。 此外，对人工智能（AI）加速器至关重要的高带宽内存（HBM）亦在考虑限制范围。 中国外交部12日批评，美方的行为严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产供链的稳定。

彭博社周二（11日）引述知情人士消息指，美国官员计划限制中国使用一种名为GAA尖端芯片架构的技术。 该技术生产的半导体具备更强大能力，各大制造商目前正引入GAA技术量产芯片。 美国商务部工业和安全局（BIS）最近已向技术咨询委员会提交GAA限制草案，但目前尚不清楚当局何时会做出最终决定，因为目前的草案限制范围被业界人士批评“过于广泛”，官员们仍在划定潜在新规的范围。

另拟限HBM未深入讨论

知情人士说，白宫的目标是让中国更难组装构建和操作AI模型所需的复杂计算系统，并在GAA技术商业化之前将其隔绝起来。 目前还不清楚新措施将着眼于限制中国开发自己GAA芯片的能力，还是进一步阻止海外企业，尤其是美国公司向中国电子设备制造商出口相关产品。 报道指，对HBM出口的新限制也将是一个关键，然而相关讨论据称不像GAA限制那样深入，所以暂时可能没有进一步推进。

中国外交部发言人林剑昨在记者会上表示，中方已多次就美国对中国半导体产业进行恶意封锁和打压表明立场。 美方的行为严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产供链的稳定。

林剑表示，中方一贯坚决反对在人工智能领域，美方一边表示希望同中方开展对话，一边酝酿打压中国人工智能技术的发展。 这暴露出美方说一套做一套的虚伪嘴脸，美方的举措阻止不了中国科技进步，只会激励中国企业自立自强。 中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。

业界争取明年量产

目前包括英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超微半导体（AMD）在内的美国芯片巨头，及其制造伙伴台积电和三星电子，都在争取明年开始量产采用GAA设计的半导体。

美国商务部2022年时宣布对设计GAA集成电路所需的EDA软件实行出口管制，禁止3纳米以下的EDA软件出口至中国。 美商务部并表明，白宫会不断地修订高科技对华出口管制规则、持续调整相关措施。

内地专家：有方法规避

据《证券时报网》报道，内地专家指出，目前美方的限制使中国无法获得3纳米芯片及以下工艺所需的设备，不过还有其他方法规避，中国企业“中芯国际”理论上可以将GAA晶体管技术移植到其现有的7纳米工艺节点上，带来功率和性能方面的改进。 由于GAA是通过单次曝光完成，所以中芯有可能利用其现有的芯片制造工具实现这一壮举。