对华限制再升级 美荷日正秘密计划…

　　知情人士周二（18日）表示，1名美国官员在与荷兰政府会面后，前往日本，以推动盟国收紧芯片制造设备输中限制，进一步打击中国生产先进半导体的能力。

　　《路透》报道，美国商务部负责工业和安全的次长艾斯特维兹 （Alan Estevez）再次试图在美日荷3国于2023年达成的基础上，继续采取行动，阻止芯片制造设备进入中国。

　　美国在2022年首度对总部设于加州的辉达（NVIDIA）、科林（Lam Research）等公司对中出口先进芯片和芯片设备实施全面限制。去年7月，为了与美国政策保持一致，日本芯片设备制造商尼康（Nikon）、东京威力科创（Tokyo Electron）跟进限制了23种设备出口。

　　荷兰政府随后也开始对艾司摩尔（ASML）进行监管，在美国施压下限制向中国供应DUV（深紫外光）设备。美国声称华府对艾司摩尔有管辖权，因为这家公司的系统包含美国零件。

　　知情人士表示，华盛顿正在与盟友讨论，将另外11家中国芯片制造工厂列入限制名单。目前黑名单上有5家工厂，其中包括中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）。知情人士补充，美国也表明，希望控制更多芯片制造设备。

　　针对报道，美国商务部拒绝置评。

　　美国官员在今年4月访问荷兰，试图阻止艾司摩尔为中国某些设备提供售后服务，根据美国规范，美企不得为中国先进工厂设备进行维修。但知情人士透露，艾司摩尔的服务合约仍有效，因为荷兰政府无权中断海外的这些合约。

（示意图）