华为的路 越走越窄

处于美中科技战核心的深圳华为公司，在西方加大制裁影响下路越走越窄，正离国际先进水平越来越远。

作为中国本土芯片业制造的领军企业，与中共当局深度绑定的华为，每隔一段时间便会推出所谓本土品牌，作为政治任务加以宣传，但每次都或引起美国进一步制裁，让华为的路越走越窄。

今年6月份，华为宣布可提供对标美国英伟达H100 AI芯片“升腾910C”（Ascend 910C）最新款处理器样品。

10月份华为AI加速器“升腾910B”被发现使用台积电7奈米芯片后，在美国商务部的指令下，11月11日台积电停止向大陆客户出售AI应用7纳米及更先进制程芯片。两天后，美方也要三星、英特尔等同步遵守。三星的7nm制程以下的中国客户，比例明显高于台积电，占比约三成。

11月4日的一封信中，众议院外交事务委员会主席迈克尔‧麦考尔（Michael McCaul）敦促美国商务部检查中芯国际是否非法为华为生产芯片；众议院中共特设委员会11月7日也向美国几家半导体制造商发函，要求提供销售量和主要客户的详细信息。

去年6月份，华为推出手机旗舰品牌Mate 60 Pro，宣称用了7nm自产9000S芯片。这一举动加大了美国制裁的决心，之后不久，美国和荷兰对旧款深紫外光刻机（DUV）1970i和1980i限制出口，这两款采用多重曝光，能够实现先进制程能力。

尽管中共官方宣传一直声称，美国对华的芯片禁令，可以激发本土芯片业的发展。但实际上由于美国的制裁，华为最新芯片至少在2026年之前都将停留在老旧的7纳米架构技术水平上。届时台积电将开始生产2奈米芯片，华为芯片要落后三代。

更加糟糕的是，中芯国际的7纳米生产线受到低良率和可靠性问题的困扰，无法保证商业上的可行性，生产越多、亏损越大。

华为每年需要数千万颗麒麟处理器用于其智能手机，并计划生产数十万颗升腾人工智能芯片。在未来几年内，华为的需求无法满足。

彭博社援引知情人士的话说，华为及其合作伙伴一直在尝试突破ASML旧款深紫外光刻机（DUV）的极限，在硅片上进行多达四次曝光，总误差幅度不超过头发直径的百分之一，不仅消耗资源，而且容易出现对准错误和产量损失。

“多重曝光本质上会引入更多工艺步骤，从而增加缺陷和变异性的风险。”一位分析师说，“此外，多重曝光的复杂性和成本较高，使得其在5nm等先进节点的大批量生产中不太经济可行。”

彭博社还提到，北京希望本土芯片制造商部署更多来自国内供应商的机器，以刺激国内生态系统。但由于与ASML的DUV系统配合使用的国产设备质量不佳，这一努力进展不顺利。

台湾IC设计资深经理Brad Liao表示，中芯国际的7奈米技术良率很差，所以华为才被迫偷偷利用中国大陆其它公司当白手套，来在台积电下单制造晶圆。

他解释说，中芯7奈米技术是用多重曝光，来避开美国EUV机台的管制，这种多重曝光技术的良率只有百分之三四十几，让华为非常痛苦。制造出来后测试成本也非常非常高，任何一家正常的公司，根本不会想使用此种技术来生产的。

Liao表示，任何一个半导体先进制程芯片的设计，例如7奈米以下，在初期都要投入大量的人力、金钱、时间来设计，设计完了才能交给类似台积电这种代工厂来生产。然后芯片生产出来之后，还要建立整套系统，例如AI服务器系统，所以前前后后要花费的人力、金钱和时间非常巨大。今天芯片的代工被台积电停了，华为在自主AI上的发展真是重挫，大量人力、金钱和时间成本瞬间归零，华为是欲哭无泪了。

“有人会问，华为会不会再到海外再设一个公司，然后再到台积电下单？我觉得不会，因为这种行为会被再次抓到，然后华为的巨大投资再次归零。”

华为深陷困境的另一个迹象是，不同于去年华为大肆吹捧其旗舰智能手机Mate 60 Pro使用自产的7nm麒麟9000S芯片，将于11月26日发布的华为下一代手机Mate 70 Pro的处理器并未公布。

在过去几个月中，华为一直吹嘘的是鸿蒙移动操作系统。但技术专家表示，推出这样一款新的移动操作系统是愚蠢之举，因为它不太可能建立商业生态系统。

迄今为止，苹果手机自2023年iPhone15以来，已进化到3nm处理器，华为手机芯片已经被远远落在后面。

大陆媒体认为，Mate 70 Pro可能搭载麒麟9100芯片组，却讳言使用多少纳米工艺制程。由于5nm无法量产，外媒估计麒麟9100可能是使用改进的6nm光刻技术。

大陆市场分析人士指出，尽管Mate 70 Pro技术配置较为吸引人，但对比同价位的高端安卓手机，其性能表现不算顶尖。麒麟9100芯片在实际使用中无法与最新骁龙8媲美；其纯血鸿蒙系统，也难以与已经成熟的安卓和iOS生态系统抗衡。

Brad Liao说，“华为目前在国内很难使用中芯的7奈米技术，国外又无法使用其它代工厂的先进技术，华为的任何产品只能利用中芯的老旧技术来生产，这在很多尖端产品如手机或AI上，等于判了死刑。”

美国经济学者黄大卫（DAVY J.Wong）表示，3nm、2nm先进制程的芯片是高端智能手机及未来AI设备的核心竞争力。华为目前难以突破7nm制程的瓶颈，而且7nm的良率并不高。总体技术差距来说，目前落后情况比较明显。

他进一步说，虽然华为在中国市场可以继续依赖于封闭的空间中，不断自我吹捧成一个国产品牌，把质疑的声音删除甚至抓去坐牢，但是在全球市场上，华为品牌竞争力非常有限，无法与苹果、三星等国际品牌抗衡，主要用在亚非拉信息封闭、要求并不高的市场。

“短期内在全球影响力低，不可能逆转。中长期来看，华为要成为全球中高端市场的选择困难重重。”黄大卫说。

川普上任后，在芯片禁令、专业人才、与盟友合作等方面，大概率会加大对中国芯片业的打击力度。

国防安全研究院中共政军与作战概念研究所助理研究员王绣雯表示，美对中制裁有效，虽然仍有部分AI芯片辗转流入中国，但整体而言，确实拖延了中国AI等先进技术的进展。这是美国霸权地位的“存亡”问题，川普上任后，应该只会更加强对中芯片制裁，不会手软。

王绣雯表示，美中芯片差距是“相对”问题，不是“绝对”问题。

“即使中国突破了7奈米技术，同时期欧美已经不知道前进到哪去了。华为虽然技术落后，但有中国国内市场做支援，只是日后可能分为‘中国国内’和‘中国以外’两种标准和系统。所以，华为产品在全球市场中会渐渐没有竞争力，最后只能向‘全球南方’国家去推销，特别是独裁极权国家。”