美最新对华半导体制裁威力有多大？

　　拜登政府星期一(12月2日)宣布对中国实施新一轮出口管制，限制向中国出售尖端半导体制造设备和高带宽电脑内存。

　　新规定禁止销售24种不同设备和三种不同的软件工具，所有这些是用于生产“先进节点”半导体，即市场上最快、最效率的芯片。

　　美国商务部工业和安全局宣布的出口管制还限制高带宽存储器产品的转让，而先进节点半导体需要这些产品来在人工智能和机器学习等高强度应用中最大限度地提高性能。

　　美国政府同时将140家公司列入禁止美国公司和个人与之经商的实体名单，大多是中国国内半导体制造业。一般而言，向名单上的公司出口某些技术需要联邦政府的许可。

　　封锁军用发展

　　最新一轮制裁具体是防止中国自行制造先进半导体，因为担心中国会将人工智能融入新的军事硬件和先进的社会控制工具中。

　　制裁新闻稿说，“先进的人工智能模型可用于战场上的快速反应场景；降低开发网络武器或化学、生物、放射或核武器的门槛；并利用面部和语音识别来压制和监视少数民族和政治异见人士。”

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份声明中说，“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和伙伴采取的针对性方法的体现，以削弱中国自主生产对我们国家安全构成威胁的先进技术的能力。”

　　国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)在同一份声明中说，“美国已采取重大措施保护我们的技术被对手以威胁我们国家安全的方式使用，”“随着技术的发展，我们的对手寻求新的方法来规避限制，我们将继续与我们的盟友和伙伴合作，积极主动地保护我们世界领先的技术和专业知识，以免它们被用来破坏我们的国家安全。”

　　中国回应

　　中国驻华盛顿大使馆在发给美国之音的声明中谴责这一制裁。

　　中国大使馆说，“中方强烈反对美国最新出台的半导体出口管制措施。此举是典型的经济胁迫和非市场行为。”，还指责美国“过度利用”国家安全，滥用出口管制规则并“霸凌”。声明最后承诺，“中方将采取必要措施，坚决维护自身合法权益。”

　　巨大影响

　　美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔(Stephen Ezell)对美国之音说，新的制裁可能会真正损害中国打造世界级国内芯片制造业的努力。

　　埃泽尔在与美国之音的电邮交流中说，制造半导体“可能是人类从事的最复杂的工程任务”，而仅仅建造制造它们的机器就需要大量投入，美国可以对其中许多进行有效限制。

　　埃泽尔写道，“这些工具……实际依赖于数以万计的投入和元件，许多是由世界各地的专业供应商提供的，”“如果中国工具制造商无法随时接触这些，重建完全本土化的供应链就会更加困难和昂贵。”

　　埃泽尔说，失去中国市场份额将损害无法对中国销售的美国制造商，但中国的目标一直是消除对外国芯片的依赖，这将产生同样的结果。

　　埃泽尔说，“应对这一挑战的方法是美国(及其志同道合的盟友)刺激印度或马来西亚等地的半导体产业增长，让在中国失去的销售额能在其它地方重新获得，因为我们正扩大志同道合国家的半导体生产。”

　　他并说，美国与其他主要半导体制造和设备制造国共同对中国制定类似的政策很重要。

（示意图）

　　先进芯片

　　美国新出口管制的主要目标是“先进节点”芯片及其制造设备。先进节点芯片的显著特征是制造时使用的晶体管尺寸。

　　有些晶体管可以小到三纳米。单个晶体管越小，在单个芯片上放置的晶体管就越多，使它们处理信息的能力更强，能源效率更高。

　　先进节点芯片要充分发挥其潜力，就需要与高带宽电脑内存匹配，能够高速获得大量数据。