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美国能否再次伟大 全看台湾?

2025-3-14 07:00 PM| 发布者: 一只猪| 查看: 128| 评论: 0

台积电董事长暨总裁魏哲家3月3日与美国总统川普,在白宫共同宣布,将在美国加码投资1000亿美元(约新台币3.29兆元),扩大投资兴建3座新晶圆厂、2座先进封装厂及1间主要研发团队中心,这将是美国史上最大的单项外国直接投资案。 加上先前承诺的650亿美元(约新台币5.42兆元),这将使台积电在美国投资总额来到1650亿美元,引发外界热议,不过专家和外媒都点出,这项决定无论对于台积电还是美国政府来说,都是具有挑战性的举措。

根据台积电的说法,目前的亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩,聘有3000多名员工,并已于2024年底开始量产。 这次扩大在美国的投资,将会增加美国生产的先进半导体技术,对强化美国半导体生态系统至关重要,而台积电在美国首次的先进封装投资,也将完善美国国内的AI芯片供应链。

台积电解释,这项扩大投资预计在未来4年,为约4万个营建工作机会提供支持,并在先进芯片制造和研发领域,创造数以万计高薪且高科技的工作机会。 预计在未来10年,这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。 此举突显了台积电致力于支持客户,包括苹果(Apple)、英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等美国领先的IC设计和科技创新公司。

川普无论是在选前还是选后,都不断点出贸易伙伴对美国的「不对等」措施,当中就点名了台湾抢走美国的芯片生意,并且威胁要对晶片课关税。 无独有偶,美国副总统范斯(JD Vance)2月初也宣示 ,将确保最先进AI系统和AI芯片在美制造,范斯当时更说:「我们是领导者,但这并不代表我们想要或需要单打独斗」。

尽管如此,要让先进芯片在美国制造,并不是件容易的事情,无论对于台积电还是美国政府来说,都是具有挑战性的举措,专家和外媒大多预测,在特朗普执政的这4年间,美国恐怕还是很难摆脱对台湾和台积电的依赖。

《经济学人》在2月底的报道中分析,美国的芯片制造业乍看之下似乎正在复兴,拜登政府的《芯片法案》(CHIPS Act),提供高达500亿美元的补助与税收优惠,成功吸引大量投资。 包含三星(Samsung)、英特尔(Intel)和台积电都有参与,然而,仔细观察后会发现,其实这进展并不如表面风光,英特尔和三星都没有按原定计划如期扩厂,英特尔处境则更为严峻,外界担忧其在「18A」制程技术的开发进度落后,之后还出现可能被分拆的传言。

然而,根据目前的预测,几乎所有的台积电先进芯片生产,仍将继续留在台湾,至少会持续到特朗普的第2个总统任期之后。 研究机构彭博行业研究(Bloomberg Intelligence)曾进行估计,到2025年年底,台积电的先进制程产能中,只有约3.5%位于美国。 即便到2030年,当所有美国工厂全面运作时,这比例也仅是台湾产能约10分之1。

因为要在美国建造晶圆厂是件旷日废时的事,工程公司Exyte估计,美国建造1座晶圆厂需时约38个月,几乎是台湾的2倍。 魏哲家就曾抱怨过美国建厂过于缓慢:「在美国建晶圆厂,每一个步骤都需要许可。」

再来,建设新晶圆厂的成本极为高昂,根据美国智库「进步研究所」(Institute for Progress)专家波特(Brian Potter)的估算,1960年代建造一座晶圆厂的成本(换算至今日货币价值)仅约3000万美元,而台积电在亚利桑那州的新厂,每座造价约200亿美元。

另一方面,芯片关税的效果可能也有限,因为很少有芯片直接出口到美国。 根据券商伯恩斯坦(Bernstein)数据,2023年,出口至美国的半导体总额仅820亿美元,相较之下,全球半导体销售总额为6280亿美元。 因为大部分输往美国的芯片,其实都会先运往其他国家,装在服务器或智能手机内,才会出口至美国,但若要对这方面的芯片征税,执行上并不是件简单的事,而且,使用先进芯片的客户往往更重视芯片的性能而非成本,因此愿意承担更高的关税。

《福布斯杂志》(Forbes)报导则认为,现今许多芯片都来自台湾,即使所有台湾的晶圆厂「瞬间转移」至美国,还是会面临能源、基础设施上等问题。 首先,因为半导体工厂对能源的需求非常大,要满足这个能源需求并非易事,且未来没有放缓迹象。 有人预测,2030年整个半导体产业的能源需求将会翻倍,就连台湾这个生产了全球约90%芯片、并拥有所有支持基础设施的地方,也遇到了能源问题。

美国要扩大国内半导体生产是一项重要的策略目标,但必须承认,这是一项艰巨的任务。 如果美国想要继续发展国内半导体制造业,就必须应对当前和未来的能源需求,需要仰赖各种能源来源,包括太阳能、风能和核能。 此外,但这也是一个需长期投入、无法立刻见效的产业。 美国半导体独立是美国的经济和国家安全优先事项,可是缺乏足够的能源基础设施,以及半导体制造设施与支持设施,所需要的巨额公共与私人投资,是关键的瓶颈。


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